高真空多源溅射涂料
我们的台式多源溅涂布器提供材料研究科学家提供一种高度灵活的工具，可以各种格式生产薄膜标本，其三重溅射源或可选的热蒸发模块。溅射可以从多个头顺序地或同时发生，以产生薄膜合金或更有效地涂覆大面积。磁控管阴极是水冷却的，以允许比传统的紧凑型溅射涂料含有更厚的薄膜的长涂层。可以选择各种型号可供选择，以便为多种操作配置：
- DST3-A：仅溅射 - 成角度的阴极
- DST3.-S:溅射的 - 直阴极
- DST3-T.A:溅射+热蒸发 - 成角度的阴极
- DST3-T.S:溅射+热蒸发 - 直阴极
- DST2-A：较低价格2头溅射仅系统
With a dual pumping system consisting of an external vacuum pump (included) and a directly attached TMP (turbo molecular pump), the DST3 Series achieve vacuum in the micro-Torr range allowing very fine grain thin films to be applied to a multitude of substrates. Uniform thin films with superior fine-grain sizes are formed in a fast cycle time suitable for advanced materials research and high magnification scanning electron microscopy.
DST3系统配备有大型室(300 mm diameter) and three 2” diameter water-cooled cathodes making it suitable for long time deposition. The system is equipped with RF and DC power supplies. It can sputter semiconductors, dielectrics and metal (oxidizing & noble) targets. The system is equipped with an auto adjustable matching box, minimizing the reflected power in the RF sputtering process. For increasing film adhesion to the substrate and to improve the film structures, a 300 V, DC bias voltage can be applied to the substrate (optional) or an optional heater allows substrate heating up to 500°C. Two mass flow controlled (MFC) gas inputs allow precise gas flow control into the chamber.
DST3-T系统包括热蒸发能力以补充溅射工艺，在涂布过程中提供进一步的柔韧性。
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- 金属，半导体和介电膜
- 纳米与微电子
- 太阳能电池应用
- 共溅射工艺
- 光学元件涂层
- SEM和FE-SEM样品制备
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- 高兴溅射（透明角沉积）
- 计算机内存应用程序
- Thin film sensors
- 磁性薄膜器件
- 细粒结构沉积
- 紧凑型系统中的溅射和热蒸发（T型号）过程
- 三个2“水冷，磁控管阴极
- 配备了适用于生产合金薄膜（DST3-TA）和多层沉积的DC和RF电源
- 这rmal Source (optional – T models)
- 无限的沉积时间而不破坏真空
- 500°C衬底加热器（可选）
- 300 V直流衬底偏置电压（可选）
- 两级直接驱动旋转叶片粗泵
- 涡轮分子泵（90 L / SEC LEYBOLD）
- 两个精密质量流量计（MFC），用于对真空进行微量控制
- 两种高精度石英晶体厚度监测器
- 直观的触摸屏控制涂层过程
- 可通过网络更新的用户友好软件
- 控制涂料率以实现更细粒结构
- 手动或自动定时和厚度溅射
- 每个溅射源上的电子控制快门
- 气体吹扫和通风口的电子控制
- 易于改变2“（50mm）直径的溅射靶
- Easy-to-change specimen stages (rotation stage is standard)
- 2年工厂保修
触摸屏控件
All coaters come equipped with a 7” touch screen and fully automatic control allowing easy operation even by inexperienced users. The vacuum, current and deposition information can be observed as digital data or curves on the touch screen. Information of the last 300 coatings is also saved in the history page.
用于溅射靶的直或成角度的阴极
成角度的阴极：
DST3-A和DST3-TA配有三个成角度的阴极，具有共同的焦点。可以同时或独立地从两个或三个（可选）靶以形成合金或多层沉积的溅射。该模型中基板的最大尺寸可达75mm（3英寸）。
Straight Cathodes:
这DST3.-S and DST3-TS use three straight 2 inch water cooled cathodes that are suitable for sputtering a single large specimen with diameter up to 200mm (8 inches) or several smaller specimens.
样本持有人
根据用户要求，DST3型号可配备不同的样本级配置。标准样品级用具有可调节高度或角度的夹子保持玻璃载玻片。
Customized sample holder can easily be adapted. Holder for standard wafer sizes of 100mm (4″) and 200mm (8″) are available. The holder can be exchanged easily with other holders when requirements change.
等离子体清洁剂选项
这DST3.可配备等离子体清洁选项。等离子体清洁是通过使用电离气体或等离子体从基材表面去除有机物的过程。在沉积薄膜之前预清洗基板可从基板表面减少污染（基于碳，氧化物），并改善基板和后续膜层之间的粘附性。
| DST3. | DST3-T. | |
|---|---|---|
| 溅射材料 | All Metals and most Oxides | All Metals and most Oxides |
| Evaporation | N/A | included |
| 真空 | 0.5 x E-6 Torr | 0.5 x E-6 Torr |
| 目标大小 | φ50mm. | φ50mm. |
| 室尺寸 | 300mm. | 300mm. |
| Sputter Current | 0到100 mA | 0到100 mA |
| 蒸发力量 | N/A | 0-1200V，0-500mA |
| System Power Supply | 300W DC. | 300W DC. |
| 工艺气体 | ar，o，n | ar，o，n |
| Tilt-Rotate Stage | Standard | Standard |
| 厚度显示器 | 标准（2） | 标准（2） |
| Input Power | 220V - 1 phase | 220V - 1 phase |
| 涂布机尺寸（mm） | 500（w）X600（D）X570（H） | 500（w）X600（D）X570（H） |
| 机架尺寸（mm） | 500（w）X600（D）X770（H） | 500（w）X600（D）X770（H） |
| Shipping Weight | 160千克 | 160千克 |